اینتل پردازنده های مبتنی بر معماری Skylake را در نمایشگاه Gamescom 2015 پیش رو که در روزهای 14 تا 18 مرداد و در آلمان برگزار می شود، معرفی می کند و پس از یک ماه یا بیشتر روانه بازار می شوند. یکی از تغییرات نسبت به معماری های پیشین؛ حذف خنک کننده استوک از بسته پردازنده های ضریب باز یا قابل اورکلاک سری Skylake-S خواهد بود و این پردازنده ها بدون خنک کننده ارائه می شوند. بنابراین کاربر خود باید خنک کننده مناسبی تهیه کند.اینتل به معرفی راهکارخنک سازی قدرتمند PCG 2015D در قالب خنک کننده های بادی (ایر) و مایع خواهد بپرداخت که علاقمندان قادر به تهیه جداگانه آن خواهند بود. این خنک کننده های قدرتمند برای خوره های سخت افزار و اورکلاکینگ ساخته شده اند. می توان این تصمیم اینتل را به این مسئله نسبت داد که راهکار خنک سازی یا خنک کننده استوک PCG 2013D  قادر به مهار حداکثر تراشه هایی با توان حرارتی 90 وات است اما تراشه های اسکای لیک توان حرارتی 95 وات دارند. اینتل برای خریداران  پردازنده های ضریب باز اسکای لیک دو راهکار خنک سازی مایع و بادی تحت عنوان 2015 PCD پیشنهاد کرده است که 40 وات توان خنک سازی بیشتری نسبت به توان حرارتی تراشه های اسکای لیک دارند که می توان برای اورکلاکینگ از قدرت خنک سازی بیشتر آنها بهره گرفت. البته در بازار نیز خنک کننده های متعدد دیگری با توان خنک سازی بیشتر وجود دارند و انتخاب ها به پیشنهاد های ارائه شده از سوی خود اینتل محدود نخواهد بود مگر اینکه با سوکت جدید LGA 1151 سازگاری نداشته باشند که باز هم محصولات ویژه ای برای این سوکت روانه بازار خواهد شدبا در نظر گرفتن این واقعیت که خنک کننده های استوک اینتل هیچ گاه برای اورکلاکینگ قابل استفاده نبوده اند و خوره های سخت افزار هم به این خنک کننده های ضعیف بسنده نمی کنند؛ این اقدام اینتل را می توان هوشمندانه خواند. انتظار می رود که اینتل از قیمت این پردازنده ها بدلیل حذف خنک کننده استوک مقداری کاسته باشد.

منبع